图为重庆市六届人大一次会议江北代表团审议重庆市人大常委会工作报告现场。 重庆市江北区人大常委会信息中心供图
“目前成渝地区的金融业在体量和专业化程度上仍然需要大力推动合作创新,提升金融业发展能级。”重庆市政协港澳委员、英国在线支付公司亚太区总经理施伯雄接受中新网记者采访时说,金融科技有很强发展潜力,重庆可用好香港国际金融中心优质资源,加强港渝两地在金融科技方面的创新合作,加速西部金融中心建设。
施伯雄介绍,香港拥有高度市场化、与国际接轨的资本市场和金融基建,完善的配套服务,成熟的金融生态圈,能为内地金融市场双向开放提供高效管道,同时承担防火墙作用,为内地发展提供资金、缓释风险。
“香港和重庆如果能加强跨境银行、关联支付等关键领域的创新合作,会有效推动西部企业跨境业务快速增长。”施伯雄还建议,港渝两地可合作推进数字人民币在香港落地实践、提高跨境支付或汇款的效率、推动两地消费升级和产业升级。
“港渝两地应不断加强联动,探索建立符合双方共同利益的金融科技合作模式,在金融领域优势互补、资源共享。”施伯雄说。(完)
台积电四处建厂现隐忧,台媒:离开体系和人才,成功模式难复制****** 【环球时报驻德国特约记者 青木 环球时报记者 王冬 陈立非 宋毅】今年下半年以来,台积电在欧美日的产能布局步入“快车道”,引发岛内愈发强烈的“掏空台芯片产业链”质疑。法国广播电台23日报道称,台积电近来被传出考虑在德国设立其欧洲首座芯片工厂。为应对美国及日本新设产能的需求,台积电已经不断外派工程师前往支持。有业者表示,台积电未来若再前往德国投资设厂,人力方面恐将更加吃紧,营运获利压力也会因此进一步升高。 员工负荷量恐“破表” 23日,日本资深国会议员关芳弘透露,台积电斥资86亿美元在日本熊本县建厂之后,正考虑在日本兴建第二座工厂,熊本厂预计明年下半年落成启用。台积电在美国的产能布局也在加快落实。台积电日前公布一项耗资400亿美元的规划,扩建和升级该公司正在凤凰城建设的美国生产中心。此次在美设厂计划共分两期:第一期预计2024年量产5纳米和4纳米芯片;第二期则是更先进的3纳米芯片,预计2026年量产。 台湾《工商时报》24日分析称,自2021年下半年以来,就多次传出台积电将前往德国设厂的消息,但距离真正投资仍有很多困难需要解决。台湾《经济日报》认为,台积电布局欧洲面临三大挑战,包括客户真实需求、基础设施资源、人力/工程师人员调度。《联合报》24日报道称,台积电赴德国设厂,未来恐将像美国建厂项目那样,面临成本高、人才招募困难和相关先进材料供应不足等艰巨考验。还有台媒直言,台积电员工的负荷量会不会“破表”也是个问题。台积电超过5万名工程师中,有约500人连同家眷到美国协助建厂。日本新厂也需要再调度500—600人。 展示“深耕台湾”决心 台积电近来频繁的海外投资,在岛内引发“掏空台湾芯片产业”的质疑。台积电总裁魏哲家近日对此表示,半导体产业用的是脑力,在大部分地区都有工程师不足的情况,并不是工厂搬到哪个地方,那个地方就会发展茂盛。 另据台湾《财讯》报道,日本自民党参议员三宅伸吾近日声称,台积电在日本生产的是落后最新制程两三个世代的技术产品,而且台积电在台湾地区以外生产的量,只占总产量的一成左右,仍有八九成留在台湾。 为展示所谓“深耕台湾”的决心,台积电将于12月29日在南科晶圆18厂举行3纳米量产暨扩厂典礼。根据台积电官网信息,台积电立足台湾在全球广设厂区,目前拥有4座12英寸超大晶圆厂、4座8英寸晶圆厂和1座6英寸晶圆厂。 成功模式难复制 通信行业资深专家项立刚对《环球时报》记者表示,台积电在日本、欧洲等地进行生产布局,实际上成本是很高的。欧洲和日本的芯片制造都已经衰落得非常厉害。台积电一个企业想改变这种经济大势,很难做得到。 岛内舆论也对台积电产能布局充满疑虑。《工商时报》22日发表社论称,长期以来台湾就有生产资源“五缺”问题,半导体产能外迁是迟早的事,但此次台积电赴美设厂完全是基于地缘政治的决策。文章称,台积电赴美建厂,生产离开台半导体生态体系和人才,很难复制过去的成功模式。 (环球时报) (文图:赵筱尘 巫邓炎) [责编:天天中] 阅读剩余全文() |